2.2 ETMD 설계
일반적인 TMD의 질량은 대상 구조물 질량의 1% 내외에서 가장 우수한 제어성능을 발휘하는 것으로 알려져 있다(Angelis et al, 2012). 대상구조물로 선정한 모형 단순보 교량의 상판 질량이 293kg이므로 질량비를 사용하여 ETMD의 질량을 산정하였다. 질량비는 식 (1)과 같다.
여기서, $\mu_{et}$는 ETMD와 모형 단순보 교량의 질량비이며, $m_{et}$는 ETMD의 질량, $m_{sb}$는 모형 단순보 교량의
질량이다.
질량비를 이용하여 ETMD의 질량을 산정한 결과 ETMD의 질량은 4kg으로 설계하였으며, 이때, 모형 단순보 교량과 ETMD의 질량비는 1.36%
이다.
ETMD는 설치될 구조물의 조건을 고려하여야 하며, 구조물의 설계 당시의 조건과 정적하중을 바탕으로 운동방정식을 유도한 후 미분방정식의 해를 구하여
거동을 예측할 수 있다. 그러나 풍하중 및 지진하중 등과 같은 동적하중은 시간에 따라 하중의 크기가 변하므로 상태공간방정식을 이용하여 구조물과 하중조건에
적합한 운동방정식을 유도할 수 있다. 제어장치가 설치된 구조물의 운동방정식은 식 (2)와 같다.
여기서, $m_{sb}$는 교량의 질량, $c_{sb}$은 교량의 감쇠, $k_{sb}$는 교량의 강성을 나타내고 $x_{sb}$, $\dot{x}_{sb}$,
$\ddot{x}_{sb}$는 각각 지반에 대한 교량의 변위, 속도, 가속도를 나타내며, $P_{sb}$와 $P_{et}$는 교량과 ETMD의 외력을
나타낸다. 이러한 운동방정식을 바탕으로 ETMD를 설계하였다.
2.2.1 동조 질량 감쇠력
ETMD의 동조 질량 감쇠력을 구하기 위해서는 질량, 감쇠, 강성을 결정하여야 하며, 이는 식 (3), (4), (5)를 이용하여 각각 구할 수 있다.
여기서, $\mu_{et}$는 ETMD와 구조물의 질량비, $f_{et}$은 동조 진동수비, $\omega_{et}$는 모형 단순보 교량의 고유 각
진동수, $\xi_{et}$은 ETMD의 감쇠비이다. ETMD의 경우, 진동수비와 감쇠비는 변하지 않으며, 이에 따라 ETMD의 강성과 감쇠도 고정값을
가진다. 하지만 ETMD의 최적 설계변수의 값은 ETMD의 질량비와 감쇠비, 가진 하중의 종류와 주파수 특성, 목적함수의 종류에 따라 다르다(Yalla,
2001). 본 논문에서는 구조물의 감쇠가 존재하는 경우를 목적으로 ETMD를 설계하였기 때문에 Sadek et al.(1997)이 제안한 진동수비($\omega_{et}$)와 감쇠비($\xi_{et}$)를 고려하여 ETMD를 설계하였다. 감쇠비와 진동비는 각각 식 (6), (7)과 같다.
여기서, $\mu_{et}$는 대상구조물과 ETMD의 질량비, $\xi_{sb}$는 원 구조물의 감쇠비를 나타내며, 구조물의 질량비와 감쇠비가 증가하면서
최적진동수비는 감소하고 최적감쇠비는 증가한다.
2.2.2 전자기 마찰 감쇠력
전자기 마찰 감쇠력은 ETMD 의 전자석의 Gap에 형성되는 자기장을 이용하여 전자석과 마찰판의 상대운동으로 인하여 발생하는 마찰력을 제어력으로 산정할
수 있다.
자기력 마찰을 이용한 댐퍼의 제어력은 식 (8)과 같이 표현된다.
여기서, $F$는 ETMD의 전체 제어력, $F_{f}$는 마찰에 의한 제어력, $F_{etm}(H)$은 전자석에 형성되는 자기장으로 인해 발생하는
제어력이다. 여기서 마찰에 의한 제어력 $F_{f}$는 다음 식 (9)와 같이 표현된다.
여기서, $F_{f}$는 마찰력, $\mu_{f}$와 $N$는 각각 마찰계수와 수직력이며, 마찰력은 접촉표면에 작용하는 수직력에 비례하다.
전자석의 자기력으로 발생하는 제어력 $F_{etm}(H)$는 다음 식 (10)과 같다.
여기서, $B$는 자속밀도, $A$는 자기장의 작용면적, $H$는 전자석에서 발생하는 자기력의 세기이다. 자기력의 세기 $H$는 식(11)를 이용하여 산정된다.
여기서, $n_{c}$는 전자석에 감은 코일의 권선 횟수이다. 또한 $I$는 ETMD 내부에 있는 전자석에 인가되는 전류의 세기이며, $g$는 전자석의
간격이다.
ETMD의 전체 제어력은 식 (9), (10), (11)을 사용하여 식 (12)와 같이 정리하여 나타낼 수 있다.
2.2.3 ETMD의 준능동 제어로직
전자기 마찰 감쇠력을 발휘하기 위해서는 ETMD에 일정한 간격으로 전류를 공급되어야 한다. ETMD의 일정한 간격으로 전류를 인가하게 되면 요크와
전자석으로 이루어진 Mass에 동력이 공급되면서 전자석 Gap의 자기장이 형성되어 전자석과 마찰판이 서로 붙어 마찰력을 상승시키도록 하였다. 이때,
제어력은 공급받는 외부 동력의 크기와 설계한 제어 로직에 따라 제어력을 조절할 수 있다.
ETMD의 제어 로직은 Fig. 3과 같이 구성하였으며, 일정한 주기로 동력이 on-off 되도록 설정하여 어떠한 진동에서도 교량에 발생하는 진동이 일정 진폭 이상으로 증폭되는 것을
방지하도록 구성하였다.
Fig. 3 ETMD control logic diagram
2.3 ETMD 제작
ETMD는 산정한 제어력을 바탕으로 Fig. 4와 같이 구상하였다. ETMD는 일반적인 TMD와 마찬가지로 Mass와 Spring 강성을 사용하는 형태로 구성하였으며, Mass는 동조 질량 감쇠력과
전자기 마찰 감쇠력을 발휘할 수 있도록 요크과 전자석으로 구성하였다.
Fig. 4 Example design of ETMD
ETMD는 모형 단순보 교량의 거더에 설치할 수 있도록 Fig. 5와 같이 지그를 설계하였으며, 전자기 마찰 감쇠력을 발휘하는 전자석과 마찰판은 Fig. 6, Fig. 7과 같이 설계하였다. 이때, 마찰판은 준능동제어 시 형성되는 자기장이 즉각적으로 형성 및 소산이 용이하도록 1mm 두께로 설계하였다.
Fig. 5 Design drawing of ETMD(Jig)
Fig. 6 Design drawing of ETMD(Electromagnet)
Fig. 7 Design drawing of ETMD(Wear Plate)
설계 도면을 바탕으로 제작한 ETMD는 Fig. 8과 같다. ETMD의 전자석과 마찰판은 자기장이 원활하게 형성과 소산이 될 수 있도록 연철을 사용하였으며, 전자석을 고정하기 위하여 제작한 지그는
자기장의 손실을 방지하기 위하여 알루미늄을 사용하였다. 샤프트는 스테인리스강의 시제품을 사용하였으며 스프링의 경우 샤프트의 크기에 맞춰 내경 $\phi$10,
외경 $\phi$13, 길이 60mm의 스테인리스 재질을 사용하였다. 스프링과 ETMD의 제원과 재질은 Table 2와 Table 3에 각각 정리하였다.
Fig. 8 Manufactured for ETMD
Table 2 Specifications of spring
Maximum Load
|
35.3N
|
Spring Constrant
|
1N/mm
|
Outer Diameter
|
$\phi$13
|
Minor Diameter
|
$\phi$10
|
Length
|
60mm
|
Material
|
Stainless
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Table 3 Specifications of ETMD
number of active coil
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630
|
Electromagnet Material
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SS400
|
Mass Ratio
|
1.3%
|
Shaft Material
|
SUS403
|
Mass’s Reciprocating Displacement
|
100mm
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Jig Material
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AL6061
|
Wear Plate Material
|
SS400
|
|
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