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nanoscale MOSFETs, artificial neural network, radial basis function, high frequency noise, channel thermal nosie, induced gate noise, correlation noise, shot noise

1. 서 론

CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 공정의 지속적인 발전과 공격적인 채널 길이의 축소는 나노스케일 MOSFET의 수백 GHz 범위의 고주파수 동작을 가능하게 한다(1,2). 또한, CMOS 소자는 저비용, 저소비전력, 고집적의 장점 때문에 무선센서 네트워트(wireless sensor networks), 사물인터넷(internet of things) 등의 RF(radio frequency) 응용 분야에서 경쟁력 있는 소자이다. 고주파 응용분야에서 소자의 노이즈 특성이 전단부 수신기에 사용되는 저노이즈 증폭기(low- noise amplifier)와 전체 수신기의 노이즈 성능을 결정하기 때문에 매우 중요하다. 따라서 최신 CMOS 소자의 고주파 노이즈에 대한 정확하고 물리적 기반의 모델링은 필수적이다(3-7).

초박형 산화물의 나노스케일 MOSFET에서 고주파 노이즈 소스는 게이트 누설 전류 산탄 노이즈(shot noise), 드레인 열 노이즈(drain thermal noise), 게이트 유도 노이즈(induced gate noise), 상관 노이즈(correlation noise)등이 있다. 게이트 산화물 두께 축소로 인해 게이트 누설 전류 산탄 노이즈의 영향이 중요해지므로, 전체 노이즈 성능을 정확하게 예측하기 위해서는 포함되어야 한다(2,8-9). 그러나, 소자의 구조 변경이 있을 때 마다 완전한 물리 해석 모델이 필요하며, 고주파 노이즈 모델 패러미터의 추출은 복잡하고 어려운 과정이 요구된다[2-4,8]. 고주파 노이즈 모델의 정확성 및 단순성은 RF 회로를 설계하기 위해서 매우 중요하다. 인공신경망(ANN, artificial neural network) 모델이 효과적인 대안으로 선호되고 있으며, 실제적인 해결책을 제시할 수 있다(10-14). 신경망 계산법은 입-출력 비선형 특성에 대해 기술 독립적이고, 정확한 근사 및 효율적 계산을 가능하게 한다.

본 논문에서 초박형 산화물 나노스케일 MOSFET의 고주파 노이즈 특성을 예측하기 위해 수치해석 모델을 새로 구성하며, 물리 기반의 인공신경망 모델을 제안한다. 물리 기반의 수치 해석 모델을 이용하여 방사 기저 함수(radial basis function) 신경망(RBF-ANN)을 개발하였고, 실험 결과와 비교 검증하였다.

2. 물리 모델

2.1 드레인 전류 노이즈 모델

MOSFET의 채널 $L$은 선형 영역(linear region)과 속도 포화 영역(velocity saturation region) 구분된다. 속도 포화 영역 $\triangle L$에서는 캐리어들이 포화 속도로 이송하기 때문에 전압 변동(fluctuation)에 의한 전계 변동에 반응하지 않는다, 따라서 드레인 전류 노이즈는 선형 영역에서 주로 발생한다. 강 반전(strong inversion)에서 드레인 전류는 드리프트 전류(drift current)에 의한 성분이며, $n$채널의 위치 $x$에서 다음과 같이 표현된다.

(1)
$I_{d}=-WQ(x)v(x)$

여기서 $W$는 소자의 폭, $v(x)$는 채널 캐리어의 속도이다. $Q(x)$는 단위면적당 채널 전하량이며 다음과 같다.

(2)
$Q(x)=-C_{ox}(V_{gs}-V_{th}-k_{bulk}V(x)) $

여기서 $C_{ox}$는 단위 면적당 게이트 정전용량, $V_{gs}$는 게이트-소스 전압, $V_{th}$는 문턱 전압(threshold voltage), $k_{bulk}$는 벌크 전하 효과 계수, $V(x)$는 소스 기준 전압 0V에서 드레인 위치 전압 $V_{ds}$값으로 변하는 준 페르미 포텐셜(quasi- Fermi potential)이다. 임계 전계 $E_{c}$ 보다 작은 전계 $E(x)$에서 캐리어 속도는 $v(x)=\mu_{eff}E(x)/(1+E(x)/E_{c})$로 표현되며, 드레인 전류는 다음과 같이 유도된다.

(3)
$I_{d}=\mu_{eff}WQ(x)\dfrac{E(x)}{1+E(x)/E_{c}}$

여기서 $E_{c}=2v_{sat}/\mu_{eff}$, $v_{sat}$는 캐리어의 포화 속도, $\mu_{eff}$는 유효 이동도(effective mobility)이다. $E(x)=d V(x)/dx$를 식(3)에 대입하고, 적분하면 $V(x)$가 구해진다(5).

(4)
$V(x)=\dfrac{1}{2k_{bulk}}[(2V_{gs}-2V_{th}-V_{i})$ $$-\sqrt{(2V_{gs}-2V_{th}-V_{i})^{2}-4k_{bulk}E_{c}V_{i}x}]$$

여기서 $V_{i}=I_{d}/(WC_{ox}v_{sat})$이며, 전계 $E(x)$는 다음과 같이 구해진다(5).

(5)
$E(x)=\dfrac{E_{c}V_{i}}{\sqrt{(2V_{gs}-2V_{th}-V_{i})^{2}-4k_{bulk}E_{c}V_{i}x}}$

$E=E_{c}$에 대한 채널 위치를 $L_{c}(=L-\triangle L)$라고 하고, 식(5)을 이용하면$L_{c}=(V_{gs}-V_{th})(V_{gs}-V_{th}-V_{i})/(k_{bulk}E_{c}V_{i})$이다.

채널의 $x$와 $x+\triangle x$에 위치한 2개의 국부 노이즈 소스(local noise source)는 확산 노이즈에 의해 주어진다(3-4).

(6)
$S_{\delta i}(x)=4q D_{n}Q(x)\dfrac{W}{\triangle x}$

여기서 $q$는 전자 전하, $D_{n}$는 확산 계수이다. $S_{\delta i}(x)$에 의한 드레인 전류 노이즈는 다음과 같이 표현된다.

(7)
$S_{\triangle I_{d}}(x)=S_{\delta i}(x)\dfrac{\mu_{eff}^{2}W^{2}Q^{2}(x)\triangle V^{2}}{I_{d}^{2}(L_{c}+V_{ds}/E_{c})^{2}}$

채널에서 모든 노이즈 미세 성분이 상관되지 않는다고 가정하고, 식(6)식(7)에 대입하면 다음의 전체 드레인 전류 밀도를 얻을 수 있다.

(8)
$S_{I_{d}}(x)=\sum 4q D_{n}\mu_{eff}^{2}W^{3}\left(\dfrac{\triangle V}{\triangle x}\right)^{2}\dfrac{Q^{3}(x)\triangle x}{I_{d}^{2}(L_{c}+V_{ds}/E_{c})^{2}}$

채널에서 확산 계수가 일정하면, $D_{n}=(k T/q)\mu_{eff}$이며, 여기서 $k$는 Boltzmann 상수, $T$는 온도이다. $\triangle V/\triangle x=E$ 를 이용하고, 미세 노이즈 성분에 대한 적분 식으로 표현하면, 식(8)은 다음과 같다.

(9)
$S_{I_{d}}^{T}=\int_{0}^{L_{c}}\dfrac{4k T\mu_{eff}^{2}W^{2}}{I_{d}L_{c}^{2}\left(1+\dfrac{V_{ds}}{L_{c}E_{c}}\right)^{2}}Q^{2}(x)E(x)\left(1+\dfrac{E(x)}{E_{c}}\right)dx$

2.2 게이트 유도 전류 노이즈 및 상관 노이즈 모델

MOSFET이 고주파에서 동작을 하면, 채널에서 생성된 열 노이즈는 게이트 정전 용량을 통하여 게이트로 커플링(coupling)되며, 이를 게이트 유도 노이즈라고 한다(3). 채널의 속도 포화 영역에서 열 노이즈가 발생하지 않는다면, 이 영역은 게이트 유도 노이즈에 기여하지 않는다. 채널의 국부 노이즈 소스 $S_{\delta i}(x)$에 의해 노이즈 전류 $\triangle i_{d}$가 채널 소스에서 드레인으로 흐르며, 채널에 형성된 포텐셜은 교란(perturbation)된다. 교란된 포텐셜 $\triangle v(x)$에 의한 게이트 유도 전류 노이즈의 미세 성분은 다음과 같이 주어진다(3,6).

(10)
$S_{\triangle I_{g}}(x)=S_{\triangle I_{d}}(x)\left(w WC_{ox}\right)^{2} \dfrac{\left(L_{c}+V_{ds}/E_{c}\right)}{I_{d}^{2}}\left(V_{a}-V(x)\right)$

(11)
$V_{a}=V_{ds}-\dfrac{V_{ds}}{2}\dfrac{V_{gs}-V_{th}-k_{bulk}V_{ds}/3}{V_{gs}-V_{th}-k_{bulk}V_{ds}/2}$

식(7)과 식(10)을 이용하여 채널 전체 영역에 대한 적분 식으로 표현하면 다음의 전체 게이트 유도 전류 노이즈를 구할 수 있다.

(12)
$S_{I_{g}}^{T}=\int_{0}^{L_{c}}\begin{aligned}\dfrac{4k T(w W^{2}C_{ox}\mu_{eff})^{2}}{I_{d}^{3}}\\ \end{aligned}$ $$Q^{2}(x)E(x)\left(1+\dfrac{E(x)}{E_{c}}\right)\left(V_{a}-V(x)\right)^{2}dx$$

여기서 $w=2\pi f$는 각 주파수, $f$는 주파수이다. $S_{I_{d}}(x)$와 $S_{I_{g}}(x)$의 상관 계수는 $C=S_{I_{g}I_{d}*}/\sqrt{S_{I_{g}}S_{I_{d}}}$로 정의되며, 식(7)과 식(10)을 이용하면 $S_{I_{d}}(x)$와 $S_{I_{g}}(x)$의 상관 노이즈가 구해진다.

(13)
$S_{I_{g}I_{d}*}^{T}=\int_{0}^{L_{c}}\begin{aligned}\dfrac{4k T(jw W^{3}C_{ox}\mu_{eff}^{2})}{I_{d}^{2}(L_{c}+V_{ds}/E_{c})}\\ \end{aligned}$ $$Q^{2}(x)E(x)\left(1+\dfrac{E(x)}{E_{c}}\right)\left(V_{a}-V(x)\right)dx$$

2.3 게이트 누설 전류 노이즈 모델

게이트 누설 전류 모델은 비탄성 트랩 지원 터널링(ITAT, inelastic trap-assisted tunneling)을 기반으로 한다. 깊은 트랩 전위 $\phi_{t}-E_{loss}$ 및 Si-SiO$_{2}$ 계면으로부터 위치 $y_{t}$로 터널링하고, 즉시 더 깊은 전위로 에너지 $E_{loss}$를 방출한 후 게이트로 터널링하는 프로세스를 모델링한다. $V_{ds}=0V$에서 게이트 누설 전류는 다음과 같이 표현된다(8-9).

(14)
$I_{g}=\dfrac{q^{2}}{16\pi^{2}\hbar\varepsilon_{ox}}LW\sigma_{t}N_{t}$ $$\dfrac{}{1+\dfrac{\phi_{t}}{\phi_{b}}\dfrac{C(\phi_{b},\:y_{t},\:E_{ox1})}{C(\phi_{t},\:t_{ox}-y_{t},\:E_{ox2})}e^{-\left[\alpha(\phi_{b},\:y_{t},\:E_{ox1})-\alpha(\phi_{t},\:t_{ox}-y_{t},\:E_{ox2})\right]}}$$

(15a)
$\phi_{t}=\phi_{b}-q E_{ox1}y_{t}+E_{loss}$

(15b)
$E_{ox1}=E_{ox}+\dfrac{t_{ox}-y_{t}}{t_{ox}}\dfrac{q^{2}N_{t}}{\varepsilon_{ox}},\: E_{ox2}=E_{ox}-\dfrac{y_{t}}{t_{ox}}\dfrac{q^{2}N_{t}}{\varepsilon_{ox}}$

(15c)
$\alpha\left(\phi_{b},\:y_{t},\:E_{ox1}\right)=\dfrac{4\sqrt{2m_{ox}}}{3q\hbar}\dfrac{\phi_{b}^{3/2}}{E_{ox1}}\left[1-\left(1-q\dfrac{y_{t}}{\phi_{b}}E_{ox1}\right)\right]$

(15d)
$\alpha\left(\phi_{t},\:t_{ox}-y_{t},\:E_{ox2}\right)=\dfrac{4\sqrt{2m_{ox}}}{3q\hbar}\dfrac{\phi_{t}^{3/2}}{E_{ox2}}\left[1-\left(1-q\dfrac{t_{ox-}y_{t}}{\phi_{b}}E_{ox2}\right)\right]$

여기서 $\sigma_{t}$는 포획 단면적(cm-2), $N_{t}$는 산화물 트랩 밀도(cm2eV-1), $\hbar$는 reduced Planck상수, $\varepsilon_{ox}$는 산화물 유전상수, $\phi_{b}$는 Si-SiO$_{2}$ 전위장벽, $m_{ox}$는 터널링 캐리어 유효 질량, $t_{ox}$는 산화물 두께, $E_{ox1,\:2}$는 국부 전계, $C$는 보정함수이다.

생성-재결합(generation-recombination) 프로세스와 관련된 산탄 노이즈(shot noise)는 트랩 지원 터널링 기반의 캐리어 전송으로 설명할 수 있다. 채널과 게이트에서 산화물의 빈 트랩(empty trap)으로 전이하는 생성 속도 $g$와 점유 트랩(occupied trap)에서 채널과 게이트로 전이하는 재결합 속도 $r$은 고속 산화물 트랩의 통계적 점유율 변동에 의해 발생하는 LM(Lorentzian modulated) 산탄 노이즈 메커니즘을 기반으로 한다. LM 산탄 노이즈 모델은 다음과 같이 주어진다(8).

(16)
$S_{I_{g}}^{S}=2q I_{g}F^{Fano}$

(17a)
$F^{Fano}=1-\dfrac{2}{\tau_{2}}\dfrac{\tau}{1+4\pi^{2}f^{2}\tau^{2}}+\dfrac{2}{\tau_{2}^{2}}\dfrac{\tau^{2}}{1+4\pi^{2}f^{2}\tau^{2}}$

(17b)
$\dfrac{1}{\tau_{1}}=\pm 0.5 q\sigma_{t}N_{t}\dfrac{\partial g}{\partial N},\:\dfrac{1}{\tau_{2}}=\pm 0.5 q\sigma_{t}N_{t}\dfrac{\partial r}{\partial N}$

여기서 $1/\tau =1/\tau_{1}+1/\tau_{2}$, $\tau_{1,\:2}$는 국부 시간상수, $F^{Fano}$는 파노 인자(Fano factor), $N$는 전체 캐리어 수이다. 식 (17b)의 부호는 누설 전류 성분의 양 또는 음의 상관에 의존한다.

3. 인공신경망 모델

그림 1은 인공신경망 기반의 고주파 드레인, 게이트, 상관 노이즈를 포함하는 소신호 등가 회로를 보여 준다. 그림 1에서 제안된 인공 신경망 모델은 방사 기저 함수를 신경망과 결합하여 개발된다. RBF 신경망은 몇 개의 층을 가지는 전향 단계 다층 퍼셉트론(MLP, multilayer perceptron) 보다 장점이 있다(12,15). RBF 신경망은 비선형 문제를 원하는 수준의 정확도로 풀 수 있는 범용 근사법(universal approximator)이다(15). RBF 신경망은 3개의 층으로 구성된다. 입력과 은닉층은 각각 입력 신호와 방사 기저 함수를 포함하며, 출력층은 가중치 RBF 출력의 선형 조합을 포함한다.

그림. 1. 인공신경망 기반의 고주파 드레인, 게이트, 상관 노이즈, 게이트 산탄 노이즈 모델을 포함하는 MOSFET 등가 회로

Fig. 1. HF equivalent circuit of a MOSFET including the neural-based drain, gate, its correlation noise, and gate shot noise model

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3.1 미분 인공신경망

전달 함수(transfer function)의 신경망 입력 $V_{gs}$, $V_{ds}$와 가중치 $w_{k1}$간의 거리에 바이어스 $b_{k}^{1}$을 곱한 값이다.

(18)
$\varphi_{1}\left(V_{g s}, V_{d s}, f\right)=b_{k}^{1}\left\|\left(V_{g s}, V_{d s}, f\right)-w_{k 1}\right\|$

여기서 $w_{kj}$는 $k$번째 뉴런, $j$번째 입력에 대한 가중치이며, $b_{k}^{1}$는 $k$번째 뉴런의 바이어스 값이다. 은닉층에서 방사 기저 뉴런의 전달함수는 아래와 같이 가우스 함수(Gaussian function)이다.

(19)
$r b\left(V_{g s}, V_{d s}, f\right)=\exp \left[-\left(b_{k}^{1}\left\|\left(V_{g s}, V_{d s}, f\right)-w_{k 1}\right\|\right)^{2}\right]$

여기서 가중치는 가우스 평균, 바이어스는 분산(variance)이다. RBF 신경망에서 입력 $V_{gs}$, $V_{ds}$만을 고려하면, 드레인 전류 $I_{d}$와 게이트 누설 전류 $I_{g}$에 대한 입력 및 출력간의 RBF-ANN 함수는 다음과 같이 구해진다(12).

(20)
$I_{i}^{A N N}\left(V_{g s}, V_{d s}\right)$ $$\quad=b^{2}+\sum_{k=1}^{N} w_{k} \exp \left[-\left(b_{k}^{1}\right)^{2}\left\|\left(V_{g s}, V_{d s}\right)-w_{k 1}\right\|^{2}\right]$$

여기서 ${g},\: d$, $w_{k}$는 출력층의 $k$번째 뉴런에 대한 가중치이며, $b^{2}$는 출력층의 바이어스이다.

2개의 컨덕턴스(${g}_{g}=\partial I_{{g}}/\partial V_{{g}s}$, $g_{d}=\partial I_{d}/\partial V_{ds}$)와 상호 컨덕턴스(${g}_{m}=\partial I_{d}/\partial V_{{g}s}$) 는 식(20)을 $V_{{g}s}$와 $V_{ds}$에 대해 미분하여 구할 수 있으며, RBF-DANN(Differential ANN) 함수 표현식은 다음과 같다.

(21)
${g}_{i}^{ANN}(V_{{g}s},\:V_{ds})$ $$=\sum_{k=1}^{N}-2\left(b_{k}^{1}\right)^{2} w_{k}\left\|\left(V_{g s}, V_{d s}\right)-w_{k 1}\right\| r b\left(V_{g s}, V_{d s}\right)$$

여기서 $i= g ,\: d,\: m$ 이다. 게이트 LM 산탄 노이즈의 ANN 모델 $S_{I_{{g}}}^{S,\:ANN}$ 은 $I_{{g}}$와 $F^{Fano}$에 대해 식(20)의 RBF-ANN 함수를 이용하여 학습시켜 얻을 수 있다.

3.2 적분 인공신경망

드레인 전류 노이즈, 게이트 유도 전류 노이즈 및 상관 노이즈의 인공신경망 모델을 구하기 위해서는 각각 식(9), (12), (13)의 노이즈 소스 $x$로 표현되는 피적분 함수를 학습시켜 구한다. 따라서, 전달 함수의 신경망 입력은 $V_{{g}s}$, $V_{ds}$, $f$, $x$이며, 피적분 함수는 다음과 같이 표현된다(12).

(22)
$S_{i}^{*} T, A N N\left(V_{g S}, V_{d s}, f, x\right)=\sum_{k=1}^{N}-2\left(b_{k}^{1}\right)^{2} w_{k} \times$ $$\left\|\left(V_{g s}, V_{d s}, f, x\right)-w_{k 1}\right\| r b\left(V_{g s}, V_{d s}, f, x\right)$$

여기서 $i=I_{{g}},\: I_{d},\: I_{{g}}I_{d}*$ 이다. 가우스 적분 근사법을 이용하여 적분을 하면 식(22)는 에러함수(error function)로 표현된다.

(23)
$S_{i}^{T, A N N}\left(V_{\mathrm{g} s}, V_{d s}, f\right)$ $$=\left[b^{2} x+\sum_{k=1}^{N} \frac{\sqrt{\pi}}{2} \frac{w_{k}}{b_{k}^{1}} \operatorname{erf}\left(b_{k}^{1}\left(\|\left(V_{\mathrm{g} s}, V_{d s}, f, x \|-w_{k 1}\right)\right)\right]_{0}^{L_{c}}\right.$$

식(23)에서 에러함수는 쌍곡선 탄젠트 (hyperbolic tangent function)로 근사화되며, RBF-IANN (Integration of ANN) 함수 표현식은 다음과 같다.

(24)
$S_{i}^{T, A N N}\left(V_{g s}, V_{d s}, f\right)$ $$=\left[b^{2} x+\sum_{k=1}^{N} \frac{\sqrt{\pi}}{2} \frac{w_{k}}{b_{k}^{1}} \tanh \left(\frac{2 b_{k}^{1}}{\sqrt{\pi}}\left(\|\left(V_{\mathrm{g} S}, V_{d s}, f, x \|-w_{k 1}\right)\right)\right]_{0}^{L_{c}}\right.$$

4. 모델 검증

nMOSFET 소자의 I-V 및 노이즈 특성을 측정하기 위해서 0.14$\mu m$ CMOS 공정 기반의 소자가 이용된다. 소자의 MOS는 원격 플라즈마 질화 산화물 공정과 n+ poly-Si 게이트 표준 공정으로 제작된다. 소자의 채널 폭, 길이, 질화산화물 두께는 각각 $W=10\mu m$, $L=0.14\mu m$, $t_{ox}=2.2nm$이다. 노이즈 패러미터가 주파수 2-10 GHz 범위의 HP8970 노이즈 지수 측정기(noise figure tester)를 이용하여 측정되며, 동시에 HP8510C 네트워트 분석기(network analyzer) 및 HP4156 패러미터 분석기를 이용하여 -패러미터가 측정된다. 테스트 소자 외의 기생 저항을 제외한 순수한 노이즈 지수를 추출하고, S-패러미터 개방 및 단락 측정을 통해 Y-패러미터 및 노이즈 전류 소스를 구한다(2). 그림 2는 컨덕턴스에 대한 측정값과 RBF-DANN 결과 값 을 보여준다. 측정값은 I-V 측정에 대해 미분하여 추출된다. RBF-DANN 모델을 학습시키기 위해 드레인 및 게이트 전류-전압 측정 값이 선택되고, 학습된 신경망을 테스트하기 위해 검증 데이터가 사용된다. RBF-DANN는 3개의 층과 5개의 뉴런으로 구성되며, 학습과정은 다른 전압에서 최적화된 분산을 사용한다. 그림 3은 게이트 누설 전류 산탄 노이즈와 파노 인자에 대한 측정값, 수치해석 값과 RBF-ANN 결과 값을 비교한다. 수치해석은 질화산화물에 대한 $\sigma_{t}$$=5.0\times 10^{-14}$cm2, $N_{t}$$=2.0\times 10^{12}$cm-2eV-1, $y_{t}=0.5t_{ox}$, $\phi_{t}=2.3$eV, $\phi_{b}=2.6$eV, $\varepsilon_{ox}=5.7\varepsilon_{0}$, $m_{ox}=0.4m_{0}$ 값을 사용하여 수행된다. 산탄 노이즈 신경망 모델을 만들기 위해 파노 인자와 게이트 누설 전류에 대해 식(20)의 RBF-ANN 표현식을 이용하여 학습시킨다. 그림 3(b)에서 보듯이 파노 인자는 게이트 전압에 의존하며, 1보다 큰 측정 결과를 나타낸다(8). 파노 인자는 물리적 특성에 따라 1보다 크거나 감소하는 결과를 보이며, 산탄 노이즈 RBF-ANN 모델링은 이를 반영한다.

그림 4는 드레인 전류 노이즈의 측정값과 RBF-IANN 결과를 보여준다. 그림 4(a)에서 보듯이 수치적분 값과 측정값은 드레인 및 게이트 전압에 대해 일치하며, 이 결과를 이용하여 식(9)의 피적분 값이 RBF-IANN으로 모델링된다. RBF-DANN과 동일하게 RBF-IANN도 3개의 층과 5개의 뉴런으로 구성된다. RBF-IANN에 물리적 의미를 포함시키기 위해 채널의 수평 위치에 의존하는 전류 노이즈 소스를 입력으로 한다(7). $v_{sat}$$=0.9\times 10^{7}$ cm/s, $k_{bulk}=1.2$, $T=300$K, $\mu_{eff}=550$cm2/Vs 값을 사용하여 수치해석이 수행된다. RBF-IANN은 수치해석 값을 사용하여 학습시키며, 다양한 전압에 대해 정확히 일치함을 알 수 있다. 그림 5는 드레인 전류 노이즈, 게이트 유도 전류 노이즈, 드레인-게이트 상관 노이즈에 대한 RBF-IANN 모델과 수치해석 결과를 보인다. 그림 4 (b)의 전류 노이즈 소스를 모델링하는 동일한 방법으로 게이트 유도 전류 노이즈 및 상관 노이즈의 RBF-IANN 모델을 구한다. 그림 5에서 보듯이 다양한 게이트와 드레인 전압 및 주파수에 대해 정확히 노이즈 특성이 모델링된다.

그림. 2. 측정값과 RBF-DANN 비교 (a) 드레인 컨덕턴스 $g_{d}$, (b) 상호 드레인 컨덕턴스 $g_{m}$, (c) 게이트 누설 컨덕턴스 ${g}_{{g}}$

Fig. 2. Comparison of RBF-DANN with measured data for (a) the drain conductance ${g}_{d}$, (b) the drain trans-conductance ${g}_{m}$, and (c) the gate

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그림. 3. 측정값, 수치해석 값과 RBF-ANN 비교 (a) 게이트 누설 전류 산탄 노이즈, (b) 파노 인자

Fig. 3. Comparison of RBF-ANN with measured and numerical data for (a) the gate current shot noise and (b) Fano factor

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그림. 4. (a) 드레인 전류 노이즈의 측정값과 수치해석 값 비교 (b) 드레인 전류식 (9)의 피적분에 대한 수치해석 값과 RBF-IANN 비교

Fig. 4. (a) Comparison of numerical results with measure data for the drain current noise and (b) comparison of RBF-IANN with numerical data for the integrand of the drain current noise

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그림. 5. 수치해석 값과 RBF-IANN 비교 (a) 드레인 전류 노이즈, (b) 게이트 유도 전류 노이즈, (c) 드레인-게이트 상관 노이즈

Fig. 5. Comparison of RBF-ANN with numerical data for (a) the drain current noise, (b) the induced gate current noise and (c) the drain-gate correlation noise

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5. 결 론

초박형 산화물 나노스케일 MOSFET의 고주파 노이즈에 대한 물리 기반의 인공신경망 모델이 제안되었다. 모델은 게이트 누설 전류에 의한 산탄노이즈, 드레인 전류 노이즈, 게이트 유도 노이즈, 드레인-게이트 상관 노이즈를 포함한다. 누설 전류 산탄 노이즈의 파노 인자와 채널 열 노이즈 소스의 채널 공간 분포에 대해 학습하는 방법을 이용하여 신경망 모델이 구성되었고, 다양한 게이트 및 드레인 전압, 주파수 조건에서 신경망 모델을 검증하였다. 본 연구에서 제시한 물리 기반의 신경망 모델은 최신 CMOS 소자의 최소 노이즈 지수(minimum noise figure)와 최적 소스 임피던스(optimum source impedance)를 예측하는데 적용 가능하다.

Acknowledgements

This work was supported by the National Research Foundation of Korea (NRF) grant funded by the Korea government (MSIT) (No.2019R1F1A1050640).

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저자소개

이종환(Lee, Jong-Hwan)
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1991년 인하대학교 전자공학과 학사.

1993년 인하대학교 전자공학과 석사.

2003년 Univ. of Florida 전기&컴퓨터공학과 박사.

현재 상명대학교 시스템반도체공학과 교수.

연구분야 : 반도체 소자 모델링 및 시뮬레이션, Noise 모델링, 디스플레이 설계, 열전 소자 모델링