3.1 DBD 방전의 시·공간 분포
본 연구에서는 1차원 유체모델을 이용한 유전체장벽 방전모델을 개발하여 수행하였으며, 그 결과는 다음과 같다.
유전체장벽 방전(DBD)에서는 인가전압의 크기, 방전공간의 넓이 그리고 입자들의 움직임에 따라 다양한 형태의 전류 패턴을 보인다.
그림. 2와 같이, He DBD 방전이 개시되면서 스트리머 또는 펄스형태의 전류가 발생되고, 에너지가 높아짐에 따라 글로우 모드에서 연속모드로 전류의 패턴이
변화한다.
그림. 3에 인가전압 5.5[kV], 전원주파수 200[kHz], 압력 300[Torr]에서 형성되는 DBD 방전 입자, 공간전계 및 전자에너지의 공간분포
및 유전체 장벽에 축적된 전하의 시간변화를 나타내었다. 높은 기체압력에서는 He
2+ 이온이 He
+ 이온보다 더 많이 발생되어 방전을 형성하는 것을 알 수 있었으며(
그림. 3(a)), He*(3S)의 입자가 다른 여기입자보다 방전공간에서 지배적으로 높은 분포를 형성하고 있음을 확인하였다(
그림. 3(b)). 각 입자들의 밀도분포는 양쪽 전극주변(Sheath)에서 높은 값을 형성하고 있으며, 이것은 공간전계 및 전자에너지의 분포를 통하여 예측할 수
있다.
그림. 3(d)에서 유전체 장벽에 약 1.2[pC] 정도로 작은 양의 전하가 축적되고 있음을 확인하였고, 이는 주파수가 낮을수록 전자가 짧은 시간동안에 방전공간을
가로지를 수 있기 때문에 상대적으로 낮은 양이 축적되는 것으로 설명할 수 있다. 여기서, Q
C와 Q
A는 각각 양전극과 음전극에서 축적되는 전하를 의미하며, 본 논문에서는 외부회로에 별도의 콘덴서를 연결하지 않고(C
b→∞) 시뮬레이션을 수행하였다. 따라서, π/2의 위상이 경과할 때까지 음전극 (Cathode) 유전체 방향으로 양이온이 이동하여 지속적으로 전하가
축적이 되고, 그 후에 전계가 약해지면서 전자의 확산과정이 전극주변에서 지배적으로 이루어지면서 전하 축적이 감소하는 것을 확인할 수 있었다(K).
그 다음 전계의 극성이 반전되면서 유전체 부근의 양이온들이 방전공간의 플라즈마 영역(bulk)으로 운동을 시작하고(L), Q
C는 전자에 의한 전하 축적을 시작하면서 부의 전하량을 가지게 된다. 그리고 양전극 유전체 방향으로 전계가 가속되어 양이온의 의해 전하가 축적이 되면서
Q
A가 서서히 증가하는 것을 확인할 수 있었다(M). 그 후 유전체 장벽으로 전하들이 쌓이면서 Q
A의 피크값이 1.2[pC] 정도로 축적되는 것을 알 수 있었다(N).
그림. 2. 유전체장벽 구조에서 전압증가에 따른 방전전류 특성
Fig. 2. The characteristics of discharge current with the increase of applied voltage
in DBD model
그림. 3. DBD 방전 공간내에서의 (a) 하전입자, (b) 여기 입자, (c) 공간전계와 전자에너지의 시간평균 공간분포 및 (d) 유전체 장벽에
축적된 전하 (Vs=5.5[kV], f=200[kHz], P=300[Torr])
Fig. 3. The time-averaged spacial distribution of (a) charged particles, (b) excited
particles and (c) electric field and electron temperature, and (d) the charges accumulated
on the both sides of the barrier at Vs=5.5[kV], f=200[kHz] and P=300[Torr].
그림. 4에는 전원전압(V
s), 방전공간 전압(V
g) 그리고 유전체에 형성되는 전압강하(V
b)에 대한 전류-전압의 시간적 변화 파형을 나타내었다. 전압강하 V
b는 사인파 파형과 근사한 분포를 보이고 있으나, ωt= π/6와 7π/6 부근에서 순간적으로 전압이 강하하는 것을 알 수 있다. 이는 전류(I
T)의 파형 변화와 일치하는 것을 확인할 수 있었으며, 근접한 위상영역에서 방전전압 V
g도 순간적인 왜곡된 형태를 보여주고 있다. 이는 전류가 유전체 장벽의 영향으로
그림. 3(d)에서 설명한 것과 같이, 순간적으로 펄스에 가까운 파형을 형성하면서 방전전압 V
g에 불안정한 진동을 야기하는 것으로 설명할 수 있다. 전류의 위상이 전원전압 V
s 보다 빠른 것으로부터 본 방전은 용량성 회로임을 확인할 수 있었다.
그림. 4. 전원전압 Vs =2.2[kV], 전원주파수 f=200[kHz], 기체압력 P=300[Torr]에서의 전류 및 전압의 시간변화
Fig. 4. The temporal variation of current and voltage at Vs=2.2[kV], f=200[kHz] and P=300[Torr]
3.2 외부회로 및 압력 변화에 따른 여기입자 분포
본 장에서는 여기입자들의 발생 및 분포에 중점을 두고 설명한다. 이는 DBD 방전구조가 램프나 엑시머와 같은 여기입자들에 의해 방출되는 빛의 활용을
극대화하는데 이용되기 때문이다
(12-13).
그림. 5에는 전원 주파수 f=200[kHz], 기체압력 P=300[Torr]에서 전원전압의 크기를 2~7[kV]까지 증가시킴에 따라 형성되는 여기입자들의
공간분포를 도시하였다. 기체 압력이 높아질수록 지배적으로 발생되는 여기입자는 He*(3S)와 He*(1S)이다. He2*는 다른 입자들에 비해 대략
1/10 정도의 낮은 분포로 형성되는 것을 알 수 있다. 전반적으로 전원전압의 증가와 함께, 양쪽 전극주변(sheath)에서 여기입자들이 높은 분포를
형성하고 있음을 확인할 수 있다. 전자는 전극주변에서의 높은 탄성 및 비탄성 충돌에 의해 에너지를 소실하게 되고 전극의 중심부(bulk)로 갈수록
낮은 전자 에너지가 분포하게 된다. 이에 따라 여기입자들도 발생확률이 낮아지면서, 오히려 감소하는 패턴을 보여주고 있다.
그림. 5. 전원전압 증가에 따른 (a) He*(3S)와 (b) He2* 입자의 공간 분포 (f=200[kHz], P=300[Torr])
Fig. 5. The spatial distributions of (a) He*(3S) and (b) He2* with the increase of
source voltage at f=200[kHz] and P=300[Torr]
그림. 6에서는 전원전압 V
s=2.2[kV], 전원 주파수 f=200[kHz]에서 기체의 압력을 50~500[Torr]로 변화시키면서 형성되는 He*(3S) 여기입자와 공간전계
분포를 보여주고 있다. 기체 압력의 증가와 함께 전자의 충돌반응도 상대적으로 활발해지면서, He*(3S) 여기입자의 피크값 위치가 점진적으로 양쪽
전극방향으로 이동하는 것을 확인할 수 있다. 또한,
그림. 5에서와 같이 입자 밀도의 증가도 확인하였다. 이는
그림. 6(b)에서 볼 수 있듯이, 전극주변으로 갈수록 전계가 기체 압력증가와 함께 상대적으로 높게 분포하고 있음으로부터 설명할 수 있다.
그림. 6. 기체압력 증가에 따른 (a) He*(3S) 여기입자와 (b) 전계의 공간 분포 (Vs=2.2[kV], f=200[kHz])
Fig. 6. The spatial distribution of (a) He*(3S) and (b) electric field with the increase
of He gas pressure at Vs=2.2[kV], f=200[kHz]
그림. 7은 전원 주파수의 증가에 따른 He*(3S) 여기입자와 전자에너지의 공간 분포를 도시하였다. 전원 주파수가 증가하면서 전자들이 이동할 수 있는 거리가
짧아지게 된다. 100[kHz]에서는 1주기인 10[㎲] 시간동안에 전자 및 이온이 전극사이를 이동할 수 있게 되면서, 전극 중심부에서도 상대적으로
높은 전자에너지를 유지할 수 있게 된다. 그러나 주파수가 점점 증가하게 되면, 전자가 중심부로 이동하기 전에 전원전압의 위상이 바뀌면서 전극 중심부의
전자에너지는 상대적으로 낮게 분포하고 전극주변에서만 전자들의 운동이 활발하게 된다. 따라서,
그림. 6과 같이, 입자의 피크점이 전극주변으로 이동하면서 밀도도 증가하게 됨을 알 수 있다.
그림. 7. 전원주파수 증가에 따른 (a) 전자에너지와 (b) He*(3S) 여기입자의 공간 분포 (Vs=2.2[kV], P=300[Torr])
Fig. 7. The spatial distribution of (a) He*(3S) and (b) electron temperature with
the increase of applied frequency at Vs=2.2[kV], P=300[Torr]
그림. 8에서는 P=50[Torr]에서 분포하는 He*(1S)와 He*(3S)를 기준으로 하여, 투입 전력을 증가시킴에 따라 각 입자들의 밀도가 어떠한 변화를
보이는지 나타내고 있다. He2*는 투입전력의 증가 비율에 일치하여 선형적으로 증가하였으나, He*(1S)와 He*(3S) 입자들은 증가 폭이 투입전력의
증가율에 비해 감소하였음을 확인하였다.
그림. 8. 투입 전력의 증가에 따른 He*(1S)와 He*(3S) 여기입자 밀도의 변화율
Fig. 8. The variation ratios of He*(1S) and He*(3S) densities with the increase of
input power
3.3 방전의 가열구조와 전력소비
방전에 투입된 전력은 전자 및 이온들에 의해 소비되며, 전자와 방전기체의 비탄성충돌로 소비되는 전력을 제외하면 대부분 줄열로 소비된다. 이 줄열이
방전기체의 온도상승에 기여하는 것으로 보고되었다
(11).
그림. 9에 He DBD 방전의 투입전력이 하전입자들에 의해 어떻게 소비되는 지에 대한 전력소비 분배를 도시하였다. 기체압력이 낮을수록 전자보다는 이온에 의해
전력의 약 80% 정도를 소비하는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 기체압력이 증가하면서 전자의 비탄성 및 탄성충돌이 증가하게 되고, P=500[Torr]에서는
거의 50% 정도의 전력이 전자에 의해 소비되는 것을 알 수 있었다. 이온에 의한 전력소비 특성도 기체압력이 증가할수록 He+보다 He2+가 전력소비에
더 많은 영향을 끼치고 있음을 확인할 수 있었다.
그림. 9. 기체 압력의 증가에 따른 하전입자들에 의한 총 전력소비의 변화
Fig. 9. The variation of total power consumption by charged particles with the increase
of gas pressure
그림. 10에는 전원전압, 전원주파수 및 기체압력의 변화에 따른 전자에 의한 소비전력의 변화과정을 나타내었다. 전자에 의해 소비되는 전력은 전원전압의 증감과
상관없이 변화가 없었다.
그림. 5에서와 같이 전원전압이 증가하면 전리반응이 활발해지고 전체적인 하전입자들의 밀도분포도 함께 상승하게 되면서, 전자와 이온들에 의해 소비되는 전력의
변화는 거의 없었음을 알 수 있다. 전원주파수의 변화에 대해서는 증가곡선을 보여주었다. 그러나 기체압력의 변화에서는 매우 큰 증가곡선을 보여주었다.
전원주파수의 변화는 전극주변에서의 전자 움직임에 영향을 주게 되고, 전자의 충돌반응을 향상시키면서 전자에 의한 소비전력도 다소 증가하게 된다. 그러나,
기체압력의 변화는 전자의 탄성 및 비탄성 충돌반응에 지대한 영향을 끼치고,
그림. 10에서와 같이 전자에 의한 소비전력이 선형적으로 급증하는 것을 알 수 있었다.
그림. 10. 전압, 주파수 및 기체압력 변화에 따른 전자에 의한 전력소비의 변화
Fig. 10. The variation of power consumption by electrons according to the variation
of source voltage, frequency and gas pressure