Mobile QR Code QR CODE : Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering

Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering

ISO Journal TitleKorean J. Air-Cond. Refrig. Eng.
  • Open Access, Monthly
Open Access Monthly
  • ISSN : 1229-6422 (Print)
  • ISSN : 2465-7611 (Online)

  1. 국립한밭대학교 대학원 건축설비시스템공학과 석사과정 (Master Student, Dept. of Building Systems Engineering, Hanbat National University, 34158, Daejeon, Korea)
  2. 국립한밭대학교 대학원 건축설비시스템공학과 박사과정 (Ph.D. Student, Dept. of Building Systems Engineering, Hanbat National University, 34158, Daejeon, Korea)
  3. 국립한밭대학교 대학원 건축설비시스템공학과 교수 (Professor, Dept. of Building Systems Engineering, Hanbat National University, 34158, Daejeon, Korea)



콜드플레이트, 데이터센터, 액침냉각, 액체냉각, 작동유체
Cold Plate, Data Center, Immersion cooling, Liquid Cooling, Working fluid

1. 서 론

최근 인공지능(AI), 생성형 AI 서비스, 클라우드 컴퓨팅 및 초고성능 연산 기술의 발전은 데이터센터에 높은 연산 성능과 전력 공급 능력을 요구하고 있다(1). 이에 따라 데이터센터의 규모와 에너지 소비가 증가하고 있으며, 고성능 CPU와 GPU 기반 서버의 확대는 랙당 전력밀도와 발열 밀도를 급격히 상승시키고 있다. 현대 마이크로프로세서의 열설계전력(TDP: Thermal Design Power)은 이미 280 W를 초과하였고, 향후 700 W 이상으로 증가할 것으로 예측된다. 또한 공기 기반 열 제거 성능은 물 기반 액체냉각 대비 약 37% 수준에 불과해, 고발열․고전력밀도 환경에서 기존 공랭식 냉각 시스템은 IT 장비의 열부하를 안정적으로 처리하는 데 한계가 있다(2). 데이터센터 전체 에너지 소비에서 냉각 시스템이 차지하는 비중은 약 30~40%에 달하며, 냉각 효율은 전력사용효율(PUE: Power Usage Effectiveness), 운영비용, 탄소배출 저감에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소이다(3, 4). 이에 따라 고전력밀도 IT 장비의 안정적 운전과 냉각 에너지 절감을 동시에 달성하기 위한 대안으로 액체냉각 기술의 필요성이 확대되고 있다(5). 특히 냉각유체의 공급 온도 조건은 데이터센터 냉각 시스템의 에너지 효율을 결정하는 중요한 설계 변수로 논의되고 있다. ASHRAE TC 9.9의 S-Class 기준은 수냉식 IT 장비에 공급되는 냉각유체의 최대 공급 온도를 구분하는 기준으로, 공급 온도가 높을수록 냉동기 의존도를 낮추고 냉각탑 또는 드라이쿨러 기반 외기 방열 가능성을 높일 수 있다(6). 선행연구에서는 고온 S-Class 조건에서 냉각 PUE 1.04 이하의 고효율 운전 가능성이 제시되었으며, 이는 향후 AI 데이터센터 냉각 시스템 설계에서 공급 온도와 작동유체 선정이 함께 고려되어야 함을 의미한다(7). 액체냉각 시스템의 성능은 냉각 방식뿐 아니라 작동유체의 열물성치와 밀접하게 연관된다(8). 작동유체는 발열 부품에서 발생한 열을 흡수․전달하는 매체로서, 열전도율, 비열, 밀도, 점도 등에 따라 열전달 성능, 펌프 동력, 압력 강하, 시스템 안정성이 달라진다(9). 또한 상변화 냉각에서는 비등점과 증발잠열이 냉각 성능을 좌우하며, 액침냉각유체는 전자부품과 직접 접촉하므로 전기 절연성, 재료 적합성, 장기 신뢰성도 고려되어야 한다(10). 작동유체는 냉각 성능과 환경적 영향을 동시에 결정하는 핵심 설계 변수이며, GWP(Global Warming Potential)․ODP(Ozone Depletion Potential) 등 환경 규제 인자도 유체 선정의 주요 제약 조건으로 작용한다(9). 그러나 기존 연구는 액체냉각 전반, 단상 액침냉각 또는 콜드플레이트 기술 등 특정 범위에 초점이 있는 경우가 많아, 냉각 방식 및 상변화 특성별 작동유체를 체계적으로 분류 및 비교한 연구는 제한적이다. 이에 본 논문은 2021~2025년 연구된 문헌 151편을 바탕으로 냉각 방식별 작동유체의 열물성치를 종합하여 제시하고자 한다.

2. 방법론

본 연구는 데이터센터 액체냉각 시스템에 적용되는 작동유체의 열물성 특성을 비교․분석하기 위해 PRISMA(Preferred Reporting Items for Systematic Reviews and Meta-Analyses) 2020 지침의 문헌 선별 절차를 준용하였다. 분석 대상은 고전력밀도 데이터센터에서 대표적으로 적용되는 액침냉각(Immersion Cooling)과 콜드플레이트 냉각(Cold Plate Cooling)으로 한정하였다. 문헌 검색은 ScienceDirect 데이터베이스를 대상으로 수행하였다. 검색어는 “Data Center” AND “Immersion Cooling”과 “Data Center” AND “Cold Plate”를 사용하였으며, 검색 기간은 2021년부터 2025년까지로 제한하였다. 검색 시점에는 2026년 발행 문헌도 확인되었으나, 해당 연도는 검색 시점 기준으로 모든 문헌이 출판되지 않아 연도별 연구 동향 비교의 일관성을 확보하기 위해 분석 대상에서 제외하였다. 검색 결과 액침냉각 관련 문헌 245편, 콜드플레이트 관련 문헌 223편으로 총 468편이 검색되었다. Fig. 1(a)는 2021년부터 2025년까지의 연도별 문헌 발행 추이를 나타낸다. 데이터센터 액체냉각 관련 문헌은 2021년 33편에서 2025년 205편으로 약 6.2배 증가하였으며, 이는 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 장비의 전력밀도 상승에 따라 액체냉각 기술에 대한 연구 수요가 빠르게 확대되고 있음을 보여준다. Fig. 1(b)는 최종 선정 문헌의 핵심 키워드 빈도 분석 결과이다. Data Center, Immersion Cooling, Single-Phase Immersion Cooling, Thermal Management, Liquid Cooling 등이 주요 키워드로 나타났으며, Dielectric Fluid, Pool Boiling, Two-Phase Immersion Cooling 등 작동유체 및 상변화 열전달 관련 키워드도 확인되었다. 이를 통해 선정 문헌이 본 연구의 분석 범위와 적합함을 확인하였다. Fig. 2는 PRISMA 2020 절차에 따른 문헌 선정 과정을 나타낸다. 초기 식별된 468편의 문헌 중 실험 또는 시뮬레이션 결과가 포함된 연구를 1차로 선별하였고, 이후 작동유체의 종류와 물성 정보가 구체적으로 제시된 문헌을 중심으로 적합성 및 데이터 완결성을 검토하였다. 그 결과 작동유체를 직접 다룬 총 151편의 문헌을 분석 대상으로 선정하였다. 선정된 문헌은 냉각 방식에 따라 액침냉각과 콜드플레이트 냉각으로 구분하고, 다시 단상과 2상 시스템으로 분류하였다. 이 중 작동유체의 열물성치가 정량적으로 제시된 51편의 문헌을 대상으로 열전도율, 비열, 밀도, 점도, 끓는점, 인화점, 증발잠열, GWP(Global Warming Potential) 등의 물성 정보를 추출하였다. 동일 작동유체가 여러 문헌에서 보고된 경우에는 대표값을 적용하였으며, 단상 및 2상 냉각 조건에서 유체 선정에 영향을 미치는 주요 인자를 분석하는 데 활용하였다.

Fig. 1 Bibliometric analysis of selected literature: (a) Annual publication trends by cooling method (2021-2025), (b) Top 20 keywords by frequency (n=151).

../../Resources/sarek/KJACR.2026.38.11.632/fig1.png

Fig. 2 Literature selection process flowchart (Studies included: n=51).

../../Resources/sarek/KJACR.2026.38.11.632/fig2.png

3. 데이터센터 액체냉각 방식별 작동유체 특성

3.1 액체냉각 시스템 개요

데이터센터 액체냉각 기술은 직접 액체냉각, 액침냉각, 스프레이 냉각, 마이크로채널 냉각 등으로 구분된다(5, 10). 이 중 콜드플레이트와 액침냉각은 고전력밀도 IT 장비의 열부하에 대응하기 위한 대표적인 수냉식 냉각 방식으로 주목받고 있다(8). 콜드플레이트는 CPU와 GPU 등 고발열 부품을 국부적으로 냉각하는 데 효과적이며, 기존 서버 및 랙 구조와의 호환성이 높다는 장점이 있다. 반면 액침냉각은 서버 또는 IT 장비 전체를 전기 절연성 냉각유체에 직접 담가 열을 제거하는 방식으로, 서버 내부 부품 전반에 대해 비교적 균일한 냉각이 가능하고 고열밀도 환경에 유리하다(5).

Fig. 3은 데이터센터 액체냉각 시스템의 개념도를 나타낸다. Fig. 3(a)는 액침냉각 시스템의 개념을 나타낸 것으로, IT 장비 또는 서버 전체가 전기 절연성 냉각유체가 채워진 탱크 내부에서 냉각 운전되는 구조이다. 서버에서 발생한 열은 냉각유체와의 직접 접촉을 통해 흡수되며, 가열된 유체는 외부 CDU를 통해 냉각된 후 다시 액침 탱크로 순환된다. 이때 외부 CDU는 TCS와 연결되어 FWS 및 CWS와 열교환을 수행하며, 필요에 따라 냉각탑, 드라이쿨러 또는 냉동기와 연계되어 열을 제거한다. 액침냉각은 팬 사용을 줄일 수 있고 서버 내부의 다양한 발열원을 동시에 냉각할 수 있다는 장점이 있으나, 냉각유체가 전자부품과 직접 접촉하므로 전기 절연성, 재료 적합성, 장기 신뢰성 및 유지관리성이 중요한 설계 요소로 작용한다. Fig. 3(b)는 콜드플레이트 시스템으로, 데이터센터 IT룸 내부의 랙에 설치된 IT 장비가 인랙 CDU(Coolant Distribution Unit) 또는 인로우 CDU와 연결되고, 이 CDU가 TCS(Technology Cooling System)를 통해 FWS(Facilities Water System) 및 CWS(Condenser Water System)와 열을 교환하는 구조를 보여준다. 이 방식에서는 CPU, GPU 등 고발열 부품 표면에 콜드플레이트를 직접 접촉시키고, 냉각판 내부 유로를 흐르는 냉각유체가 발열부에서 발생한 열을 흡수한다. 이후 흡수된 열은 CDU를 거쳐 설비측 냉각수 계통으로 전달되며, 최종적으로 냉각탑, 드라이쿨러 또는 냉동기를 통해 외부로 방출된다. 이에 본 연구에서는 액침냉각과 콜드플레이트 시스템에 적용되는 작동유체를 단상 및 2상 조건으로 세분화하고, 각 유체의 열물성치와 환경 영향 인자를 비교․분석하였다.

Fig. 3 Schematic of data center liquid cooling system configurations, modified from ASHRAE TC 9.9(11) : (a) Immersion cooling, (b) Cold plate-based direct liquid cooling (DLC).

../../Resources/sarek/KJACR.2026.38.11.632/fig3.png

3.2 액침냉각

3.2.1 단상 액침냉각(Single-Phase Immersion Cooling)

단상 액침냉각은 서버 보드 및 IT 부품 전체가 전기 절연성 냉각유체와 직접 접촉한 상태에서, 유체의 상변화 없이 현열과 대류 열전달을 이용하여 열을 제거하는 방식이다. 냉각유체는 발열 부품 표면에서 흡수한 열을 CDU에서 방출한 뒤 다시 탱크로 공급되는 폐쇄 루프를 형성한다. 전자부품과 직접 접촉하는 특성상 단상 액침냉각용 작동유체는 열전달 성능뿐만 아니라 전기 절연성, 재료 적합성, 점도, 운전 안정성 및 환경 영향이 함께 고려되어야 한다. 특히 단상 방식은 증발잠열을 활용하지 않으므로, 유체 자체의 열전도율과 비열, 순환 유량에 따른 열수송 능력이 냉각 성능을 결정하는 주요 인자로 작용한다.

Table 1은 본 연구에서 조사한 단상 액침냉각용 작동유체 9종의 주요 열물성치를 나타낸다. 작동유체는 합성유 계열(EC-110, EC-130, Smart Coolant), 광유(Mineral Oil), 천연 에스터 계열(Natural Ester Oil), 불소계 유체(FC-40, Novec 7500, Noah 3000D, EFL)로 구분된다. 열전도율과 비열은 유체의 열수송 능력을, 밀도와 점도는 유체 순환 및 압력 손실 특성을, 끓는점과 인화점은 단상 운전 조건에서의 열적 안정성과 안전성을 나타내며, GWP는 환경 영향을 판단하기 위한 지표로 포함하였다. 합성유 계열 유체는 열전도율 0.14~0.17 W/m․K, 비열 1,900~2,260 J/kg․K 수준으로 오일계 유체 중 비교적 균형 잡힌 열물성을 보인다. EC-110은 열전도율 0.17 W/m․K, 비열 2,129 J/kg․K로 합성유 계열 중 열전달 성능이 상대적으로 높게 나타났으며, Smart Coolant는 비열이 2,260 J/kg․K로 가장 높고 점도도 약 4~5 mPa·s 수준으로 낮은 편이다. 합성유 계열은 모두 끓는점과 인화점이 200℃ 이상이고 GWP가 거의 0에 가까워 장기 운전 안정성과 환경성 측면에서 유리한 특성을 보인다. 광유는 열전도율 0.13 W/m․K, 비열 1,862 J/kg․K로 합성유와 유사한 수준이나, 점도가 20 mPa·s로 높아 냉각유체 순환 시 펌프 동력 증가가 수반될 수 있다. 반면 끓는점은 300℃ 이상, 인화점은 약 185℃로 나타나 고온 단상 운전 조건에서 열적 안정성을 확보할 수 있다. 천연 에스터 유체는 열전도율 0.18 W/m․K, 비열 1,994 J/kg․K로 오일계 유체 중 열전달 측면에서 상대적으로 우수하지만, 점도가 67 mPa·s로 조사 유체 중 가장 높아 유동 저항과 압력 강하에 대한 검토가 필요하다. 불소계 유체는 밀도가 1,500~1,885 kg/m3로 높고 점도는 0.6~6.3 mPa·s 수준으로 낮아 유동 특성 측면에서 장점이 있다. 그러나 열전도율은 0.057~0.072 W/m․K, 비열은 약 1,042~1,338 J/kg․K 수준으로 오일계 유체보다 낮아 동일 열부하 처리 시 더 큰 유량이 요구될 수 있다. FC-40은 GWP가 5,000으로 가장 높고, Novec 7500은 점도 1.4 mPa·s, 끓는점 128℃, GWP 100으로 FC-40보다 환경 영향은 낮지만 열전달 물성은 유사한 수준이다. Noah 3000D는 점도 약 0.6 mPa·s로 가장 낮으나 끓는점이 약 70℃로 낮아 고온 운전 시 증발 손실과 기밀 관리가 요구된다. EFL은 열전도율 0.057~0.072 W/m․K, 비열 약 1,219~1,338 J/kg․K, 끓는점 172~286℃ 범위로 나타나 제품별 물성 편차가 존재한다.

Table 1 Thermophysical properties of single-phase working fluids for immersion cooling (9 types)

Type Name Thermal conductivity [W/m · K] Specific heat capacity [J/kg · K] Density [kg/m3] Viscosity [mPa·s] Boiling point [℃] Flash point [℃] GWP (100 yr) Ref.
Synthetic oil EC-110 0.17 2129 821 14 >200 208 ~0 [9, 12]
EC-130 0.14 1900 780 ~9 >200 ~224 ~0 [13]
Smart Coolant 0.14 2260 796 ~4~5 >200 >200 ~0 [14]
Mineral oil Mineral oil 0.13 1862 871 20 >300 ≈185 ~0 [12, 13]
Bio-based dielectric ester Natural Ester Oil 0.18 1994 922 67 >300 192 ~0 [12]
Fluorinated liquid FC-40 (Fluorinert) 0.066 1042 1870 4.9 165 - 5000 [9, 12, 13]
Novec 7500 (HFE-7500) 0.065 1128 1624 1.4 128 - 100 [9, 12]
Noah 3000D ~0.07 ~1200 ~1500 ~0.6 ~70 - N/A [15]
EFL (Electronic Fluorinated Liquid) 0.057~0.072 ~1219~1338 ~1885 ~2.8~6.3 172~286 - N/A [16, 17]

3.2.2 2상 액침냉각(Two-Phase Immersion Cooling)

2상 액침냉각은 저비점 유전 냉각유체가 발열 소자 표면에서 비등하고, 증발․응축의 상변화 과정을 통해 열을 제거하는 방식이다. 단상 방식이 현열을 이용하는 것과 달리, 2상 방식은 증발잠열을 주요 열전달 메커니즘으로 활용한다. 기화된 냉각유체는 탱크 상부의 응축기에서 액화된 후 다시 하부로 귀환할 수 있으므로, 작동유체의 끓는점, 증발잠열, 포화압력, 전기 절연성 및 환경 영향이 주요 물성 인자로 작용한다.

Table 2는 본 연구에서 조사한 2상 액침냉각용 작동유체 10종의 주요 열물성치를 정리한 것이다. 작동유체는 불소계 유체(HFE-7000, YL-10, Novec 649, Opteon 2P50, Galden HT55, HFE-7100, FC-72, AE-3000, C6F12)와 탄화수소계 유체(n-Pentane)로 구분된다. 불소계 유체는 끓는점이 약 34~61℃ 범위에 분포하여 서버 발열부의 운전 온도 범위에서 비등을 유도하기에 적합하며, 점도는 0.38~1.5 mPa·s 수준으로 낮아 유동 및 응축액 귀환 특성 측면에서 장점을 가진다. 불소계 유체의 증발잠열은 약 70~142 kJ/kg 수준으로 나타났으며, HFE-7000은 142 kJ/kg으로 불소계 유체 중 가장 높은 증발잠열을 보인다. HFE-7100은 끓는점 61℃, 증발잠열 112 kJ/kg, 점도 0.58 mPa·s로 나타났고, Novec 649는 끓는점 49℃, 증발잠열 88 kJ/kg, 점도 0.7 mPa·s로 조사되었다. Opteon 2P50은 끓는점 50℃, 증발잠열 108 kJ/kg, 점도 0.62 mPa·s로 HFE 계열과 유사한 운전 온도 범위를 가진다. 열전달 물성 측면에서 불소계 유체는 열전도율 0.057~0.075 W/m․K, 비열 약 970~1,300 J/kg․K 수준으로 낮은 편이다. 이는 불소계 유체가 낮은 끓는점과 낮은 점도 측면에서는 2상 운전에 유리하지만, 단위 질량당 열수송 능력은 상대적으로 제한될 수 있음을 보여준다. 밀도는 약 1,400~1,870 kg/m3 범위로 비교적 높게 나타났으며, Galden HT55와 FC-72는 각각 1,870 kg/m3, 1,680 kg/m3로 높은 밀도를 보인다. 환경 영향 측면에서는 유체별 편차가 크게 나타난다. FC-72는 GWP가 7,000 초과, Galden HT55는 1,000 초과로 높게 나타나는 반면, Novec 649는 1, Opteon 2P50은 약 10으로 상대적으로 낮은 GWP를 보인다. HFE-7000과 HFE-7100은 각각 GWP 530, 320으로 나타나, 동일한 불소계 유체군 내에서도 환경 영향 차이가 큰 것으로 확인된다. AE-3000과 C6F12는 일부 물성값은 실제 적용성 평가를 위해서는 추가적인 물성 확보가 필요하다. 탄화수소계 유체인 n-Pentane은 증발잠열 357 kJ/kg, 열전도율 0.113 W/m․K, 비열 2,350 J/kg․K로 조사 유체 중 가장 높은 열수송 잠재력을 보인다. 또한 밀도는 621 kg/m3, 점도는 0.22 mPa·s로 낮아 유동 특성 측면에서도 유리하다. 그러나 끓는점이 36.1℃로 낮고 인화점이 -49℃로 매우 낮아 가연성 위험이 크므로, 데이터센터 적용 시 방폭 설계, 누설 감지, 환기 및 화재 안전성 확보가 요구된다.

Table 2 Thermophysical properties of two-phase working fluids for immersion cooling (10 types)

Type Name Thermal conductivity [W/m · K] Specific heat capacity [J/kg · K] Density [kg/m3] Viscosity [mPa·s] Latent heat of vaporization [kJ/kg] Boiling point [℃] Flash point [℃] GWP (100 yr) Ref.
Fluorinated liquid HFE-7000 (Novec 7000) 0.075 1300 1400 0.48 142 34 - 530 [18, 19]
YL-10 ~0.060 ~1100 ~1580 ~0.48 ~85 47.5 - N/A [20]
Novec 649 0.059 1103 1600 0.7 88 49 - 1 [18, 21]
Opteon™ 2P50 0.073 1090 1456 0.62 108 50 - ~10 [22]
Galden HT55 0.063 970 1870 1.5 ~70 55 - >1000 [23]
HFE-7100 (Novec 7100) 0.069 1180 1520 0.58 112 61 - 320 [22, 24, 25]
FC-72 (Fluorinert) 0.057 1100 1680 0.38 88 56 - >7000 [26, 27, 28]
AE-3000 ~0.070 ~1100 ~1500 ~0.6 ~80 ~60 - N/A [29]
C6F12 (perfluoro-4-methyl-2-pentene) ~0.065 1279 1601 0.57 93 47 - N/A [30]
Hydrocarbon n-Pentane 0.113 2350 621 0.22 357 36.1 -49 ~7 [31]

3.3 콜드플레이트

3.3.1 단상 콜드플레이트(Single-Phase Cold Plate)

단상 콜드플레이트 냉각은 CPU, GPU 등 고발열 부품 표면에 금속제 냉각판을 직접 접촉시키고, 냉각판 내부 유로에 단상 냉각유체를 강제 순환시켜 상변화 없이 열을 제거하는 방식이다. 냉각유체가 전자부품 전체와 직접 접촉하지 않기 때문에 액침냉각에 비해 전기 절연성 요구가 상대적으로 낮으며, 수계 유체의 적용 가능성이 높다. 그러나 냉각유체의 유량, 점도, 압력 강하 및 펌프 동력은 냉각 성능과 시스템 에너지 효율에 직접적인 영향을 미치므로, 작동유체의 열물성치와 유동 특성을 함께 고려해야 한다.

Table 3은 본 연구에서 조사한 단상 콜드플레이트용 작동유체 7종의 주요 열물성치를 정리한 것이다. 작동유체는 수계 유체(Water, Deionized water), 글리콜 수용액(EG 20%, PG 25%), 합성유(PAO-4, PAO-6), 불소계 유체(Noah 3000A)로 구분된다. 수계 유체인 Water와 Deionized water는 열전도율 0.606 W/m․K, 비열 4,178~4,182 J/kg․K, 점도 0.7~1.00 mPa·s로 조사 유체 중 가장 우수한 열수송 특성을 보이며, GWP도 0으로 환경 영향이 낮다. 글리콜 수용액인 EG 20%와 PG 25%는 열전도율이 모두 0.50 W/m․K로 순수 물보다 낮고, 비열도 각각 3,826 J/kg․K와 3,946 J/kg․K로 다소 감소한다. 그러나 끓는점은 EG 20%가 102℃, PG 25%가 104℃로 물보다 약간 높고, 동파 방지 성능을 확보할 수 있어 저온 외기 조건에 대응하기에 유리하다. 점도는 EG 20%가 1.5 mPa·s, PG 25%가 2.0 mPa·s로 물보다 높지만, 오일계 유체와 비교하면 낮은 수준이다. 합성유 계열인 PAO-4와 PAO-6은 끓는점이 290℃ 이상이고 인화점도 각각 약 222℃와 246℃로 높아 열적 안정성과 운전 온도 마진 측면에서 장점을 가진다. 다만 열전도율은 약 0.145~0.15 W/m․K 수준으로 수계 유체보다 낮고, 점도는 PAO-4가 약 16 mPa·s, PAO-6이 약 26 mPa·s로 높아 압력 강하와 펌프 동력 증가를 고려해야 한다. 불소계 유체인 Noah 3000A는 밀도 1,787 kg/m3, 점도 약 2.9 mPa·s로 오일계 유체보다 유동 특성 측면에서 유리하지만, 열전도율 0.061 W/m․K, 비열 1,159 J/kg․K로 열수송 성능은 낮은 편이다. 또한 끓는점이 약 70℃로 낮아 고온 단상 운전 조건에서는 온도 여유가 제한될 수 있으며, GWP가 120으로 제시되어 환경 영향에 대한 검토가 필요하다.

Table 3 Thermophysical properties of single-phase working fluids for cold plate cooling (7 types)

Type Name Thermal conductivity [W/m · K] Specific heat capacity [J/kg · K] Density [kg/m3] Viscosity [mPa·s] Boiling point [℃] Flash point [℃] GWP (100 yr) Ref.
Water-based Water 0.606 4182 998 1.00 100 - 0 [32, 33]
Deionized water 0.606 4178 994 0.7 100 - 0 [33, 34]
Glycol solution EG 20% Aq. 0.50 3826 1028 1.5 102 ~111 ~0 [33]
PG 25% Aq. 0.50 3946 1022 2.0 104 ~99 ~0 [35, 36]
Synthetic oil PAO-4 ~0.15 ~2143 ~798 ~16 >290 ~222 0 [37]
PAO-6 0.145 2377 814 ~26 >290 246 0 [37, 38]
Fluorinated liquid Noah 3000A 0.061 1159 1787 ~2.9 ~70 - 120 [37]

3.3.2 2상 콜드플레이트(Two-Phase Cold Plate)

2상 콜드플레이트 냉각은 냉각유체의 증발과 응축 과정에서 발생하는 잠열을 이용하여 CPU, GPU 등 고발열 부품의 열을 제거하는 방식이다. 단상 방식이 유체의 온도 상승에 따른 현열을 활용하는 것과 달리, 2상 방식은 유동 비등, 루프 히트파이프, 열사이폰 등의 형태로 구현되며 동일 유량 조건에서 높은 열전달 성능을 확보할 수 있다. 따라서 작동유체 선정 시 끓는점, 증발잠열, 포화압력, 점도, 운전 압력, 안전성 및 환경 영향이 주요 인자로 고려되어야 한다.

Table 4는 본 연구에서 조사한 2상 콜드플레이트용 작동유체 8종의 주요 열물성치를 정리한 것이다. 작동유체는 수계 유체(Water), 불소계 유체(HFE-7000), 초임계 CO2(sCO2), 냉매계 유체(R410A, R-134a, R1233zd(E)), 자연 냉매(Ammonia) 및 알코올계 유체(Methanol)로 구분된다. Water는 증발잠열 2,257 kJ/kg, 열전도율 0.606 W/m․K, 비열 4,182 J/kg․K로 조사 유체 중 가장 높은 열수송 잠재력을 보이며, GWP도 0으로 환경 영향이 낮다. 불소계 유체인 HFE-7000은 끓는점 34℃, 증발잠열 142 kJ/kg, 점도 0.45 mPa·s로 서버 부품 운전 온도 범위에서 비등을 유도하기에 적합하다. 그러나 GWP가 530으로 제시되어 장기적인 적용에는 환경 규제 측면의 검토가 필요하다. sCO2는 점도 0.05 mPa·s, GWP 1의 장점이 있으나, 임계온도 31.1℃ 조건을 고려한 초임계 운전 및 고압 설계가 요구된다. 냉매계 유체인 R410A와 R-134a는 각각 증발잠열 272 kJ/kg, 178 kJ/kg을 보이며, 점도도 0.11~0.19 mPa·s로 낮아 유동 특성 측면에서 유리하다. 그러나 GWP가 각각 2,088과 1,430으로 높아 환경 규제 측면의 제약이 크다. 반면 R1233zd(E)는 증발잠열 191 kJ/kg, 점도 0.01 mPa·s, GWP 1로 나타나 환경성과 유동 특성을 동시에 고려할 수 있는 대안으로 검토될 수 있다. 자연 냉매인 Ammonia는 증발잠열 1,371 kJ/kg, 열전도율 0.478 W/m․K, 비열 4,700 J/kg․K, GWP 0으로 열성능과 환경성 측면에서 매우 우수하다. Methanol 역시 증발잠열 1,169 kJ/kg, 열전도율 0.20 W/m․K, 비열 2,530 J/kg․K로 높은 열수송 잠재력을 보인다. 그러나 Ammonia는 독성과 부식성, Methanol은 인화점 11℃에 따른 화재 위험이 있으므로 밀폐성, 재료 호환성, 누설 감지 및 안전 제어가 필수적으로 검토되어야 한다.

Table 4 Thermophysical properties of two-phase working fluids for cold plate cooling (8 types)

Type Name Thermal conductivity [W/m · K] Specific heat capacity [J/kg · K] Density [kg/m3] Viscosity [mPa·s] Latent heat of vaporization [kJ/kg] Boiling point [℃] Flash point [℃] GWP (100 yr) Ref.
Water-based Water (Thermosiphon /LHP) 0.606 4182 997 0.89 2257 100 - 0 [39, 40, 41]
Fluorinated liquid HFE-7000 (Novec 7000) 0.075 1300 1400 0.45 142 34 - 530 [42, 43]
Supercritical CO2 sCO2 0.076 8233 636 0.05 N/A 31.1 (Tc) - 1 [44, 45, 46]
HFC blend R410A 0.088 1800 1064 0.11 272 -51.4 - 2088 [45, 47]
HFC R-134a 0.081 1464 1206 0.19 178 -26.4 - 1430 [48, 49]
Low-GWP HCFO R1233zd(E) 0.083 1260 1263 0.01 191 18.3 - 1 [49, 50]
Natural refrig. Ammonia (R717) 0.478 4700 604 0.13 1371 -33.4 N/A 0 [51]
Alcohol Methanol 0.20 2530 786 0.54 1169 64.7 11 ~0 [49, 52]

4. 토의

본 장에서는 앞서 제시한 작동유체별 열물성치 비교 결과를 바탕으로, 냉각 방식과 상변화 특성에 따른 유체 선정 기준의 차이를 분석하였다. Fig. 4와 Fig. 5는 최종 선정된 51편의 문헌에서 열물성치가 제시된 주요 작동유체를 대상으로, 3장에서 정리한 작동유체별 열물성 정보를 레이더 차트로 비교․시각화한 결과로, 각각 액침냉각과 콜드플레이트 냉각에 적용되는 단상 및 2상 작동유체의 주요 물성을 나타낸다. 두 그림은 작동유체의 적합성이 특정 물성 하나에 의해 결정되는 것이 아니라, 냉각 구조, 열전달 메커니즘, 유동 저항, 안전성 및 환경성의 상호 관계에 따라 달라짐을 보여준다.

액침냉각의 경우, Fig. 4(a)에 나타난 단상 작동유체 비교에서 합성유 계열과 천연 에스터 유체는 열전도율, 비열, 끓는점 측면에서 비교적 균형 잡힌 특성을 보인다. 또한 낮은 GWP를 바탕으로 장기 운전 및 환경성 측면에서도 유리한 경향을 나타낸다. 그러나 광유와 천연 에스터 유체는 점도 항목에서 상대적으로 큰 값을 보여, 유체 순환 시 압력 강하와 펌프 동력 증가가 중요한 검토 요소가 될 수 있다. 반면 불소계 유체는 낮은 점도와 높은 밀도로 인해 유동 특성 측면에서는 장점이 있으나, 열전도율과 비열이 낮고 일부 유체는 GWP가 높아 열수송 성능과 환경성 측면에서 한계가 나타난다.

2상 액침냉각용 유체의 물성 분포는 Fig. 4(b)에서 확인할 수 있다. 불소계 유체는 낮은 끓는점과 점도를 바탕으로 서버 발열부에서 비등을 유도하기에 적합한 물성 범위를 보이지만, 증발잠열과 비열은 상대적으로 낮은 수준에 분포한다. 이에 비해 n-Pentane은 증발잠열, 열전도율, 비열 항목에서 가장 넓은 분포를 보여 높은 열수송 잠재력을 갖는 것으로 나타났다. 다만 인화점이 매우 낮아 가연성 위험이 크므로, 실제 적용성은 열성능뿐만 아니라 화재 안전성, 기밀성, 누설 대응 조건에 의해 제한될 수 있다.

콜드플레이트 냉각에서는 Fig. 5(a)에 제시된 단상 작동유체 비교 결과에서 수계 및 글리콜계 유체가 열전도율과 비열이 높고 점도가 낮아 열수송 성능과 유동 특성 측면에서 가장 유리한 그룹으로 나타났다. 이는 콜드플레이트 방식이 냉각유체와 전자부품 전체가 직접 접촉하지 않기 때문에, 액침냉각에 비해 수계 유체 적용의 제약이 작다는 점과 관련된다. 반면 PAO계 합성유는 높은 끓는점과 인화점을 통해 운전 안정성은 확보할 수 있으나, 낮은 열전도율과 높은 점도로 인해 동일 냉각 성능을 확보하기 위한 유량 및 펌프 동력 증가를 고려해야 한다.

Fig. 5(b)에 나타낸 2상 콜드플레이트용 작동유체 비교에서는 Water, Ammonia, Methanol이 증발잠열, 열전도율, 비열 측면에서 뚜렷한 우위를 보이며, 고열유속 대응을 위한 열수송 잠재력이 큰 유체로 확인된다. 그러나 Ammonia는 독성과 부식성, Methanol은 인화성, Water는 운전 온도 및 압력 조건에 따른 시스템 설계 제약이 존재한다. 반면 HFE-7000, R410A, R-134a 등은 상대적으로 낮은 점도와 제어 가능한 비등 특성을 보이지만, 일부 유체는 높은 GWP가 적용성의 한계로 작용한다.

이러한 분석 결과는 액침냉각과 콜드플레이트 냉각에서 작동유체 선정 기준이 냉각 방식의 특성에 따라 달리 설정되어야 함을 시사한다. 액침냉각은 냉각유체가 전자부품과 직접 접촉하므로 전기 절연성, 재료 적합성, 장기 안정성 및 환경성이 중요한 판단 기준으로 작용한다. 반면 콜드플레이트 냉각은 냉각유체가 발열 부품과 열교환 구조를 통해 간접적으로 열을 제거하므로, 열전달 성능, 점도, 압력 강하 및 펌프 동력이 보다 직접적인 설계 인자로 고려된다. 또한 단상 시스템은 구조가 비교적 단순하고 운전 안정성이 높다는 장점이 있으나, 2상 시스템은 높은 열제거 성능을 확보할 수 있는 대신 비등․응축 제어, 밀폐성 및 안전 설계가 추가적으로 요구된다.

Fig. 4 Comparison of thermophysical properties of working fluids for immersion cooling

../../Resources/sarek/KJACR.2026.38.11.632/fig4.png

Fig. 5 Comparison of thermophysical properties of working fluids for cold plate

../../Resources/sarek/KJACR.2026.38.11.632/fig5.png

5. 결 론

본 논문은 데이터센터 수냉식 냉각 시스템에 적용되는 작동유체의 최근 5년간 연구를 분석하고, 냉각 방식별 유체 선정 기준과 열물성 특성을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 2021~2025년 ScienceDirect에서 수집한 51편의 문헌을 바탕으로 액침냉각과 콜드플레이트 냉각을 구분하고, 각 방식을 단상 및 2상 조건으로 세분화하여 총 34종 유체의 열전도율, 비열, 밀도, 점도, 끓는점, 증발잠열 및 GWP를 비교․분석하였다.

∙액침냉각과 콜드플레이트 냉각은 고전력밀도 IT 장비의 열부하 대응과 냉각 에너지 절감을 위한 대표적인 액체냉각 기술이다. 액침냉각은 서버 전체가 냉각유체와 직접 접촉하므로 전기 절연성, 재료 적합성, 장기 안정성 및 환경성이 중요하다. 반면 콜드플레이트 냉각은 발열 부품과 열교환 구조를 통해 열을 제거하므로, 열전달 성능, 점도, 압력 강하 및 펌프 동력이 주요 설계 인자로 작용한다.

∙단상 액침냉각용 작동유체 9종을 분석한 결과, 합성유 계열은 비교적 균형 잡힌 열물성과 낮은 GWP를 보였으며, 광유와 천연 에스터 유체는 높은 끓는점을 바탕으로 운전 안정성 측면에서 장점을 보였다. 다만 광유와 천연 에스터는 점도가 높아 유동 저항과 펌프 동력 증가를 고려해야 하며, 불소계 유체는 낮은 점도와 높은 밀도를 보였으나 열전도율과 비열이 낮고 일부 유체는 높은 GWP를 나타냈다.

∙2상 액침냉각용 작동유체 10종에서는 끓는점과 증발잠열이 주요 성능 인자로 확인되었다. 불소계 유체는 낮은 끓는점과 점도로 비등 유도에 적합하나, 일부 유체는 높은 GWP를 보였다. 반면 n-Pentane은 높은 증발잠열과 우수한 열물성을 보였지만, 낮은 인화점으로 인해 화재 안전성 검토가 필요하다.

∙단상 콜드플레이트용 작동유체 7종에서는 Water와 Deionized water가 가장 우수한 열수송 성능을 보였으며, EG 20% 및 PG 25% 수용액은 동파 방지와 저온 외기 조건 대응 측면에서 실용성이 있다. PAO계 합성유와 불소계 유체는 절연성 또는 특수 운전 조건에서 대안이 될 수 있으나, 낮은 열전달 성능과 펌프 소비전력 증가를 함께 고려해야 한다.

∙2상 콜드플레이트용 작동유체 8종에서는 Water, Ammonia, Methanol이 높은 증발잠열을 바탕으로 우수한 열수송 잠재력을 보였다. 그러나 Ammonia는 독성 및 부식성, Methanol은 인화성, Water는 운전 압력과 시스템 구성 조건에 대한 검토가 필요하다. 냉매계 유체 중 R1233zd(E)는 낮은 GWP와 비교적 높은 증발잠열을 바탕으로 환경성과 열성능을 함께 고려할 수 있는 대안으로 확인되었다.

데이터센터 액체냉각 시스템에서 작동유체는 냉각 성능, 에너지 효율, 시스템 안정성 및 환경 영향을 동시에 결정하는 핵심 설계 요소이다. 따라서 작동유체 선정은 단일 물성의 우열보다 냉각 방식별 요구 조건과의 적합성을 기준으로 이루어져야 한다. 본 논문의 내용은 고전력밀도 데이터센터 액체냉각 시스템의 작동유체 선정과 냉각 설계 기준 수립을 위한 기초자료로 활용될 수 있을 것으로 판단된다.

후 기

본 논문은 2026년도 기후에너지환경부의 재원으로 한국에너지기술평가원의 지원을 받아 수행한 연구과제 결과의 일부임(과제번호: RS-2026-25536204). 대한설비공학회 데이터센터기술 전문위원회 기술 연재의 일환임.

Data sharing and reproducibility

The data that support the findings of this study are available from the corresponding author, J. Cho, upon reasonable request.

References

1 
International Energy Agency, 2025, Energy and AI, IEA, Paris.Google Search
2 
Azarifar, M., Arik, M., Chang, J. Y., 2024, Liquid cooling of data centers: A necessity facing challenges, Applied Thermal Engineering, Vol. 247.DOI
3 
Zhang, Y., Shan, K., Li, X., Li, H., Wang, S., 2023, Research and Technologies for next-generation high-temperature data centers: State-of-the-arts and future perspectives, Renewable and Sustainable Energy Reviews, Vol. 171.DOI
4 
ISO/IEC, 2016, Information technology — Data centres — Key performance indicators — Part 2: Power usage effectiveness (PUE), ISO/IEC 30134-2:2016.Google Search
5 
Al Kez, D., Foley, A. M., Hasan Wong, F. W. B. M., Dolfi, A., Srinivasan, G., 2025, AI-driven cooling technologies for high-performance data centres: State-of-the-art review and future directions, Sustainable Energy Technologies and Assessments, Vol. 82.DOI
6 
ASHRAE TC 9.9, 2014, Liquid Cooling Guidelines for Datacom Equipment Centers, ASHRAE, Atlanta, GA.Google Search
7 
Cho, J., 2025, Evaluating the effects of coolant supply temperature on liquid cooling system design and efficiency in data centers, Journal of the Architectural Institute of Korea, Vol. 41, No. 9, pp. 311-321.Google Search
8 
Heydari, A., Gharaibeh, A. R., Tradat, M., Soud, Q., Manaserh, Y., Radmard, V., Eslami, B., Rodriguez, J., Sammakia, B., 2024, Experimental evaluation of direct-to-chip cold plate liquid cooling for high-heat-density data centers, Applied Thermal Engineering, Vol. 239.DOI
9 
Li, X., Guo, S., Sun, H., Liu, S., Wang, X., Wang, L., 2025, Comprehensive assessment of coolants used single-phase immersion cooling data center, Energy, Vol. 340.DOI
10 
Zheng, S., Su, C., Yang, X., Zhang, Y., Duan, K., Zhang, Y., Huang, Z., Zhang, Y., Liu, F., Wei, J., 2025, A comprehensive review of single-phase immersion cooling in data centres, Applied Thermal Engineering, Vol. 272.DOI
11 
ASHRAE TC 9.9, 2019, Water-Cooled Servers: Common Designs, Components, and Processes, ASHRAE, Atlanta, GA, USA.Google Search
12 
Kim, J., Choi, H., Lee, S., Lee, H., 2025, Computational study of single-phase immersion cooling for high-energy density server rack for data centers, Applied Thermal Engineering, Vol. 264.DOI
13 
Vagiakis, A., Korres, D. N., Tzivanidis, C., 2025, Simulation of natural convection heat transfer in dielectric liquids for single-phase immersion cooling rack server, Applied Thermal Engineering, Vol. 274.DOI
14 
Taddeo, P., Romaní, J., Summers, J., Gustafsson, J., Martorell, I., Salom, J., 2023, Experimental and numerical analysis of the thermal behaviour of a single-phase immersion-cooled data centre, Applied Thermal Engineering, Vol. 234.DOI
15 
Sun, X., Liu, Z., Ji, S., Yuan, K., 2025, Experimental study on thermal performance of a single-phase immersion cooling unit for high-density computing power data center, International Journal of Heat and Fluid Flow, Vol. 112.DOI
16 
Huang, Y., Liu, B., Xu, S., Bao, C., Zhong, Y., Zhang, C., 2024, Experimental study on the immersion liquid cooling performance of high-power data center servers, Energy, Vol. 297.DOI
17 
Chen, X., Huang, Y., Xu, S., Bao, C., Zhong, Y., Chen, Y., Zhang, C., 2024, Thermal performance evaluation of electronic fluorinated liquids for single-phase immersion liquid cooling, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 220.DOI
18 
Sun, X., Han, Z., Li, X., 2022, Simulation study on cooling effect of two-phase liquid-immersion cabinet in data center, Applied Thermal Engineering, Vol. 207.DOI
19 
El-Genk, M. S., Pourghasemi, M., 2021, Experiments and correlations of saturation boiling of HFE-7000 dielectric liquid on rough inclined copper surfaces, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 164.DOI
20 
Wu, X., Yang, J., Liu, Y., Zhuang, Y., Luo, S., Yan, Y., Xiao, L., Han, X., 2025, Investigations on heat dissipation performance and overall characteristics of two-phase liquid immersion cooling systems for data center, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 239.Google Search
21 
Kanbur, B. B., Wu, C., Fan, S., Duan, F., 2021, System-level experimental investigations of the direct immersion cooling data center units with thermodynamic and thermoeconomic assessments, Energy, Vol. 217.Google Search
22 
Yang, C. M., Muneeshwaran, M., Hu, Y., Pottker, G., Yana Motta, S. F., 2025, Pool boiling heat transfer evaluation of next-generation dielectric fluid: OpteonTM 2P50, International Journal of Thermofluids, Vol. 29.Google Search
23 
Lin, Y., Wang, T. H., Wang, C. C., 2024, Pool boiling performance for Galden® HT-55 subject to smooth, pin fin, and sintered pin fin heat sink, International Journal of Thermal Sciences, Vol. 202.Google Search
24 
Zhou, G., Zhou, J., Huai, X., Zhou, F., Jiang, Y., 2022, A two-phase liquid immersion cooling strategy utilizing vapor chamber heat spreader for data center servers, Applied Thermal Engineering, Vol. 210.Google Search
25 
Winter, M., Weibel, J. A., 2023, The capillary length scale determines the influence of bubble-fin interactions and prediction of pool boiling from heat sinks, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 202.Google Search
26 
Yuki, K., Yuki, K., Ogushi, T., Murakami, M., Numata, T., Ide, T., 2025, Key factors affecting the boiling heat transfer coefficient of FC-72 in saturated pool boiling using lotus-type porous copper, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 238.Google Search
27 
Shah, Y., Choi, W. W., Senguttuvan, S., Kim, S. M., 2025, Thermal performance evaluation of advanced multistage heat sinks in experimental pool boiling study, International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 169.Google Search
28 
Kibushi, R., Yuki, K., Unno, N., Ogushi, T., Murakami, M., Numata, T., Ide, T., Nomura, H., 2021, Enhancement of the critical heat flux of saturated pool boiling by the breathing phenomenon induced by lotus copper in combination with a grooved heat transfer surface, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 179.Google Search
29 
Wu, F., Umehara, Y., Etoh, A., Mori, S., 2025, Effects of pore size distribution in a honeycomb porous plate on the onset of nucleate boiling in AE-3000, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 246.Google Search
30 
Zhou, Z., Hong, S., Wu, Z., Qiu, Q., Sheng, K., 2025, Effects of thermally induced bubbles on the dielectric performance of fluorinated liquid under intense electric field, International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 167.Google Search
31 
Shete, R. K., Laskar, N., Das, M. K., 2025, Geometry-driven high-density heat sink module for enhanced two-phase immersion cooling, Thermal Science and Engineering Progress, Vol. 68.Google Search
32 
Cho, J., Moon, J. H., 2025, Numerical coupling of energy efficiency and thermal performance for cold plate cooling optimization in high-density compute AI data centers, Energy and Buildings, Vol. 348.Google Search
33 
Yang, Z., Wang, Y., Yuan, X., Wang, X., Yang, X., Li, Q., 2025, Design and optimization of a staggered counter-current microchannel liquid-cooled plate, Applied Thermal Engineering, Vol. 279.Google Search
34 
Manaserh, Y. M., Tradat, M. I., Gharaibeh, A. R., Sammakia, B. G., Tipton, R., 2021, Shifting to energy efficient hybrid cooled data centers using novel embedded floor tiles heat exchangers, Energy Conversion and Management, Vol. 247.Google Search
35 
Samal, S. K., Chang, H.-C., Fulpagare, Y., Wang, C.-C., 2025, Thermal management of data centers: Chip-scale cooling using novel distributed inlet/outlet jet impingement liquid cold plate, Applied Thermal Engineering, Vol. 271.Google Search
36 
Heydari, A., Gharaibeh, A. R., Tradat, M., Soud, Q., Manaserh, Y., Radmard, V., Eslami, B., Rodriguez, J., Sammakia, B., 2024, Parameters of performance: A deep dive into liquid-to-air CDU assessment, Case Studies in Thermal Engineering, Vol. 64.Google Search
37 
Zhang, Y.-D., Lin, Y.-C., Wang, C.-C., 2024, Investigation of the single-phase immersion cold plate amid PAO-4 and Noah@3000A - An experimental approach and its numerical verification, International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 155.Google Search
38 
Shrigondekar, H., Lin, Y.-C., Wang, C.-C., 2023, Investigations on performance of single-phase immersion cooling system, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 206.Google Search
39 
Tamvada, S. R., Moghaddam, S., 2023, Data center energy efficiency enhancement potential of a membrane-assisted phase-change heat sink, Applied Thermal Engineering, Vol. 228.Google Search
40 
Xue, Z. H., Ai, B. C., Qu, W., 2023, Data center energy conservation study utilizing loop heat pipes as a chip-level cooling technique and its industrial application, Applied Thermal Engineering, Vol. 220.Google Search
41 
Dhanalakota, P., Abraham, S., Mahapatra, P. S., Sammakia, B., Pattamatta, A., 2022, Thermal performance of a two-phase flat thermosyphon with surface wettability modifications, Applied Thermal Engineering, Vol. 204.Google Search
42 
Fallahtafti, N., Hosseini, F., Hadad, Y., Rangarajan, S., Hoang, C. H., Sammakia, B., 2024, Experimental characterization and geometrical optimization of a commercial two-phase designed cold plate, International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 155.Google Search
43 
Ahmad, A., Sulaiman, M. W., Wang, C.-C., 2025, Experimental investigation of the two-phase heat transfer performance of a novel hybrid jet impingement microchannel heat sink subject to dielectric fluid HFE-7000, International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 165.Google Search
44 
Khoshvaght-Aliabadi, M., Ghodrati, P., Kang, Y. T., 2025, Performance analysis of supercritical carbon dioxide as a coolant in cold plate systems, Energy, Vol. 314.Google Search
45 
Qin, X., Shen, A., Duan, H., Liu, H., Wang, D., Liu, H., Wang, G., 2025, Investigating 4E analyses and multi-objective optimization of a novel data center compression/ejection transcritical CO2 cooling system, Applied Thermal Engineering, Vol. 264.Google Search
46 
Mazaheri, N., Mwesigye, A., 2024, Novel high heat flux thermal management with combined supercritical CO2 and a microjet heat sink, Applied Thermal Engineering, Vol. 256.Google Search
47 
Lou, X., Zhang, Q., Zou, S., Meng, F., Yue, C., Zhou, H., Wen, L., Long, G., 2025, Field study on the temperature uniformity of containerized batteries using a two-phase liquid cooling system under mismatched conditions, International Journal of Refrigeration, Vol. 170, pp. 85-97.Google Search
48 
Cheng, H., Yang, T., Zhao, Y., Wang, L., Ren, K., Yuan, W., 2025, Effect of load variation on the performance of pump-driven chip-level two-phase cooling system, International Journal of Thermal Sciences, Vol. 217.Google Search
49 
Zamanifard, A., Wang, C.-C., 2025, An experimental study on a novel two-phase loop thermosyphon applicable for cooling in 2U servers, Applied Thermal Engineering, Vol. 278.Google Search
50 
Patel, A., Yogi, K., Sahu, G., Wei, T., 2025, Direct-on-chip two-phase jet impingement cooling of multichip packages: Distributed inlet-outlet nozzles, International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 252.Google Search
51 
Xie, Y., Su, J., Bao, J., Wu, H., Chen, L., Zhang, H., 2025, Experimental investigation on active temperature control performance of a loop heat pipe integrated with thermoelectric coolers, Applied Thermal Engineering, Vol. 279.Google Search
52 
Zhang, Y., Wang, G., Wang, X., Wang, J., Xue, H., Luan, T., 2025, Performance and energy consumption study of a dual-evaporator loop heat pipe for chip-level cooling, Applied Thermal Engineering, Vol. 258.Google Search